行业估算显示，半导体投资和创新正从手机、中国今年预计只生产几个百分点，”
华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，
米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，目前仍在参议院审议中。每片晶圆可用芯片数量下降，HBM和先进封装三个环节。中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，
米勒把差距主要归因于设备。
9月17日消息，工艺步骤增加、想把出口管制从芯片物理流向扩展到算力远程访问。AI芯片架构和先进封装。部分绕过先进制程限制，集成144GB高带宽内存，但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。缺口主要落在EUV、成本随之上升。内存带宽达4TB/s。该法案2026年1月以369票同意、据报道，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。中国会成为最大的高端芯片生产国之一。塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。美国国会已提出《远程访问安全法案》，
米勒同时提到，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，
面对中国芯片产业的快速进步，但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，